中興事件的爆發，讓很多人第一次意識到，芯片對我們是如此的重要。在國內，哪些芯片公司有可能突圍?

　　近期，中興通訊被美國制裁，美商務部宣布未來7年都禁止美國公司向中興通訊出售設備和技術。中高端芯片，我國極度依賴美國進口，幾乎找不到替代方案，毫無疑問，未來幾年中興通訊的業務及發展會受到極大影響。部分基金公司大幅下調中興通訊股價，下調幅度接近兩個跌停。

　　這一紙禁令讓半導體行業成為大眾關注的焦點。芯片是什么?目前的市場格局如何?相關的上市公司有哪些?本篇文章將致力于解決大家的這些疑問。

　　一、芯片是什么?

　　要了解半導體產業鏈，首先得知道什么是芯片。芯片是指含有集成電路(IC)的硅片。

　　一個芯片是這樣被生產出來的：

　　在自然界中存在的是含硅的石頭，這些石頭通過一個類似洗衣機的機器，經過離心力和化學反應提純就成了單晶硅棒。單晶硅棒一般是圓柱體形狀的，太厚了，再通過切割工藝切成薄薄的圓片，就是晶圓。最后在晶圓上集成電路，就是芯片了。

　　芯片所在的半導體行業的產業鏈分為三大塊：上游是半導體原材料;中游包括芯片集成電路的IC設計、制造、封測三大環節，屬于核心環節;下游是各類市場需求，包括終端電子產品，包括手機、汽車、通訊設備等。中興通訊的智能手機業務屬于半導體行業的下游。

　　半導體設備是產業發展的基礎，國內半導體設備是薄弱環節。有一種半導體設備叫做光刻機，目前被荷蘭ASML公司壟斷，在EUV光刻機領域更是處于絕對壟斷地位，市占率為100%，基本呈現獨家供貨的狀態。國內的中芯國際也是ASML客戶。

　　二、中國半導體產業快速增長，與國際水平仍有差距

　　過去十年左右，在電子產業鏈國際分工中，由于人口紅利的優勢，中國大陸主要承擔電子終端的封裝測試，在封裝環節有一定優勢。隨著近年技術差距的縮小以及資金、人才的持續投入，中國大陸半導體產業由封測主導向芯片設計、芯片制造以及材料、設備全面發展。

　　在此基礎上，中國大陸的一些公司已取得一定成就：

　　據公開數據顯示，IC設計方面，華為海思設計水平位于全國首位，全球前十;IC制造方面，中芯國際集成電路的制造工藝在國內處于第一位，與世界水平相比還有比較大的差距;IC封裝方面，長電科技在收購星科金朋后，封裝測試能力總規模位列世界前三。

　　但與歐美日韓相比，還有很大差距。過去的數十年里，歐美日韓主導著全球半導體產業格局，2015年全球半導體行業市占份額來看，歐美日韓分別占9%、50%、11%、17%，中國大陸僅占4%。

　　根據中國半導體協會統計數據，從2013年起，中國集成電路(IC)進口額連續四年超過2000 億美元，2016年中國集成電路進口額為2271億美元， 出口額僅為613.8億美元。

　　從全球半導體行業龍頭公司的比例分布，也可以看出不少差距：

　　三、政策支持下，這些公司迎來機遇

　　半導體行業是電子信息產業的基礎，是國家實力的象征，國產替代化的趨勢是不可逆的。在中興被制裁后，人民日報發表評論員文章《中國將不計成本加大芯片投資》，未來政策支持力度有望加強。

　　目前我國對半導體產業的政策支持文件有：《國家集成電路產業發展推進綱要》及《中國制造2025》。《國家集成電路產業發展推進綱要》給予了IC產業相應的政策支持、財稅優惠， 設立了大基金。 《中國制造2025》強調，最終在市場終端打造集IC設計、IC制造、半導體材料與設備、IP 與設計工具四者為一體的國際綜合品牌的目標。 其中“加強海外并購”被納入政府政策支持項目。